Qualcomm hat gestern seinen jährlichen Tech Summit in Hawaii gestartet. Am ersten Tag des Gipfels kündigte der Chiphersteller zwei neue Chipsätze für Smartphones an – Snapdragon 865 und Snapdragon 765 & 765G. Der Snapdragon 865 ist das Flaggschiff unter den Prozessoren und ein Nachfolger des Snapdragon 855. Er unterstützt das Snapdragon X55 5G-Modem, ist jedoch nicht in dieses integriert. Die Snapdragon 765- und 765G-Chipsätze der Mittelklasse bieten jedoch eine integrierte Unterstützung für 5G.
Löwenmaul 865
Snapdragon 865 ist der Flaggschiff-Chipsatz und wird mit 5G-Unterstützung geliefert. Es kann mit dem Snapdragon X55-Modem gekoppelt werden, das Anfang dieses Jahres auf den Markt gebracht wurde und das stromsparendere Verfahren für das X50-Modem bietet. Der X55 hat höhere Down / Up-Geschwindigkeiten und unterstützt beide SA / NSA-Netzwerke.
Der Snapdragon 865 verfügt über eine verbesserte KI-Engine und kann 15 TOPS (Billionen Operationen pro Sekunde) verarbeiten, was nach Angaben des Unternehmens mehr als dem Zweifachen des Snapdragon 855 entspricht. Sein neuer ISP verfügt über eine Verarbeitungsgeschwindigkeit von 2 Gigapixeln pro Sekunde. Es kann 8K-Videos aufnehmen, 8K-Videos mit 60 fps dekodieren und unterstützt Kameras mit bis zu 200 MP. Darüber hinaus werden die Grafikfunktionen um bis zu 25 Prozent erweitert.
Der neue Chipsatz wird Anfang 2020 in Flaggschiff-Smartphones von Marken wie Oppo, Xiaomi, Realme ZTE und anderen zu sehen sein.
Löwenmaul 765 & 765G
Snapdragon 765 und 765G waren die beiden anderen auf der Veranstaltung angekündigten SoCs. Dies sind interessantere Angebote, da sie über ein integriertes Snapdragon X52 5G-Modem verfügen.
Der Snapdragon 765 und der Snapdragon 765G sollen erweiterte Funktionen wie die AI Engine der 5. Generation, 4K 60 HDR10 + -Unterstützung, 4K HDR-Aufnahme mit Computer-Vision-ISP und Unterstützung für Kamerasensoren mit bis zu 192 Megapixeln bieten.
Qualcomm hat noch keine weiteren Details zu diesen Chipsätzen veröffentlicht. Möglicherweise werden sie in den nächsten zwei Tagen des Gipfels veröffentlicht. Diese Chips werden in erschwinglicheren Handys zu sehen sein und Xiaomi & HMD Global werden in Kürze ihre Handys mit diesen ankündigen.
3D Sonic Max Fingerabdrucksensor Tech
Qualcomm kündigte auch die Ultraschall-Fingerabdruck-Sensortechnologie der nächsten Generation mit dem Namen 3D Sonic Max an. Die neue Technologie soll einen 17-mal größeren Erkennungsbereich für Fingerabdrücke bieten als die Vorgängergeneration. Interessanterweise wird auch die gleichzeitige Authentifizierung von zwei Fingern unterstützt.